Так говорит Google
26.12.2025
1
Запрос
Возможно ли
нарушение целостности печатных проводников при изготовлении многослойных
печатных плат на керамическом основании?
Ответ
Да, нарушение целостности
печатных проводников вполне
возможно при изготовлении многослойных плат (МПП) на
керамическом основании, так как процессы ламинирования,
травления и сверления, а также разница в терморасширении
керамики и меди/склеивающего материала, создают риски расслоений, обрывов,
коротких замыканий и других дефектов, влияющих на проводящий рисунок и
переходные отверстия.
Основные причины и виды нарушений:
1.
Тепловые напряжения: Керамические
основания имеют низкий коэффициент теплового расширения (КТР), а медь и
диэлектрические слои (препреги) — высокий. При
нагреве во время производства (ламинирование, пайка)
возникают значительные внутренние напряжения, которые могут привести к
отслоению меди, трещинам в проводниках или самом основании.
2.
Проблемы
ламинирования: Некачественное склеивание слоев приводит к расслоениям (делиминации), которые могут быть труднообнаружимы,
но вызывают отказы в процессе эксплуатации.
3.
Химические процессы (травление): Неравномерное травление или перетравление
может истончить дорожки, привести к их обрыву или образованию
"островков".
4.
Лазерное сверление: Высокоэнергетический
луч может повредить проводники при создании переходных отверстий (виа), оставляя микротрещины или оплавленные края.
5.
Механические
воздействия: Неаккуратное
обращение или транспортировка, а также неправильная трассировка (слишком тонкие
дорожки, близкие зазоры).
Следствия:
·
Разрывы (обрывы)
дорожек.
·
Короткие замыкания.
·
Повышение
сопротивления дорожек.
·
Нарушение целостности
переходных отверстий (виа).
Для минимизации этих рисков используются
специальные материалы, оптимизированные процессы (контроль температуры,
давления, химии) и методы неразрушающего контроля, включая рентген и
микроскопию.
·
АНАЛИЗ ОСНОВНЫХ
МЕТОДОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ...
Многослойная печатная
плата – конструкция, представляющая собой ряд склеенных между собой слоев
изоляционного материала и проводящ...
КиберЛенинка
·
Обнаружение дефектов в
многослойной печатной плате ...
1 февр. 2024 г.
— Цели. При производстве многослойных печатных плат (МПП) в процессе ламинирования в них могут возникать дефекты в ви...
Russian Technological
Journal
·
Приведет ли слишком
большое количество компонентов ...
Полное руководство по
защите печатных плат от перегрузок:Систематическое
решение повышает надежность печатной платы, начиная от ко...
Topfastpcb
Показать все
В ответах
искусственного интеллекта могут быть ошибки. Подроб
2
Запрос
Как контролируют наличие или отсутствие электрического контакта между
контактными площадками многослойной печатной платы на
керамическом основании после ее изготовления?
Ответ
Контроль электрического контакта на многослойных керамических печатных
платах (КПК) после изготовления включает электрические тесты на
короткое замыкание и обрыв (Netlist Test, Flying Probe/Bed of Nails),
а также визуальный контроль и рентгеновский контроль (X-ray) для проверки внутренних соединений
(переходных отверстий - vias) на наличие дефектов,
расслоений и правильности металлизации, что гарантирует надежность схемы,
особенно для высокочастотных и силовых применений.
Основные методы контроля:
1.
Электрическое тестирование (Electrical
Test - ET)
·
Тест "летающего зонда" (Flying
Probe): Автоматическая система с
зондами проверяет каждый проводник, измеряя сопротивление и обнаруживая
замыкания или обрывы между контактными площадками и переходными отверстиями,
что критично для многослойных плат.
·
Тест "на колышках" (Bed
of Nails): Используются стационарные иглы-зонды для одновременного контакта с
большим количеством точек, обеспечивая быструю проверку всей сетки соединений.
·
Проверка целостности цепи (Netlist
Test): Сравнение
фактической электрической схемы с проектной (netlist)
для выявления ошибок в трассировке и соединениях.
2.
Визуальный и оптический контроль (AOI - Automated Optical Inspection)
·
Проверка открытых участков (контактных площадок, тестовых
точек) на наличие загрязнений, смещений, дефектов пайки или повреждений.
·
Контроль паяльной маски на предмет правильности нанесения
и отсутствия повреждений.
3.
Рентгенографический контроль (X-ray
Inspection)
·
Рентген переходных отверстий (Vias): Позволяет увидеть внутреннюю структуру платы, проверить качество
металлизации стенки отверстия, выявить пустоты, плохие соединения или смещение
слоев, что особенно важно для скрытых (buried) и
глухих (blind) переходных отверстий.
4.
Тепловой контроль и инспекция
·
Иногда применяется термография для
выявления участков с аномальным нагревом, что может указывать на скрытые
дефекты или плохой контакт, нарушающий нормальный режим работы.
Особенности контроля керамических плат:
·
Точность и повторяемость: Керамика
обеспечивает стабильность размеров, что важно для точного позиционирования
зондов при электрическом тесте.
·
Прочность: Керамические платы устойчивы
к высоким температурам, но важно проверить качество металлизации отверстий и
контактных площадок, так как дефекты могут возникнуть при сварке/пайке
компонентов или в процессе производства, влияя на электрический контакт.
·
Контроль качества печатных плат - НПП Электрохимия
2 мая 2019 г. — Электрический контроль. Метод основан на проверке
целостности токопроводящих цепей платы с помощью зондов. В ходе про...
НПП Электрохимия
·
Как предотвратить расслоение печатной платы - MOKO Technology
1 нояб. 2023 г. — Расслоение — это внутрислойное разделение между ламинированными слоями
стекловолокна и смолы, которые составляют мн...
MOKO Technology
·
Печатные платы. Основные понятия и терминология ...
12 авг. 2017 г. — Для избежания и/или
предотвращения случайного короткого замыкания проводников из разных цепей в
процессе пайки, про...
Электроконнект
Показать все
Развернуть
Основные методы контроля:
1.
Электрическое тестирование (Electrical
Test - ET)
·
Тест "летающего зонда" (Flying
Probe): Автоматическая система с
зондами проверяет каждый проводник, измеряя сопротивление и обнаруживая
замыкания или обрывы между контактными площадками и переходными отверстиями,
что критично для многослойных плат.
·
Тест "на колышках" (Bed
of Nails): Используются стационарные иглы-зонды для одновременного контакта с
большим количеством точек, обеспечивая быструю проверку всей сетки соединений.
·
Проверка целостности цепи (Netlist
Test): Сравнение
фактической электрической схемы с проектной (netlist)
для выявления ошибок в трассировке и соединениях.
2.
Визуальный и оптический контроль (AOI - Automated Optical Inspection)
·
Проверка открытых участков (контактных площадок, тестовых
точек) на наличие загрязнений, смещений, дефектов пайки или повреждений.
·
Контроль паяльной маски на предмет правильности нанесения
и отсутствия повреждений.
3.
Рентгенографический контроль (X-ray
Inspection)
·
Рентген переходных отверстий (Vias): Позволяет увидеть внутреннюю структуру платы, проверить качество
металлизации стенки отверстия, выявить пустоты, плохие соединения или смещение
слоев, что особенно важно для скрытых (buried) и
глухих (blind) переходных отверстий.
4.
Тепловой контроль и инспекция
·
Иногда применяется термография для
выявления участков с аномальным нагревом, что может указывать на скрытые
дефекты или плохой контакт, нарушающий нормальный режим работы.
Особенности контроля керамических плат:
·
Точность и повторяемость: Керамика
обеспечивает стабильность размеров, что важно для точного позиционирования
зондов при электрическом тесте.
·
Прочность: Керамические платы устойчивы
к высоким температурам, но важно проверить качество металлизации отверстий и
контактных площадок, так как дефекты могут возникнуть при сварке/пайке
компонентов или в процессе производства, влияя на электрический контакт.
3
Запрос
Как осуществляют входной контроль многослойных печатных плат на
керамическом основании?
Ответ
Входной контроль многослойных керамических печатных плат (МПП) включает
проверку документации, визуальный осмотр (царапины, сколы), автоматическую
оптическую инспекцию (АОИ) для геометрии и целостности слоев, рентген-контроль
для внутренних дефектов (посторонние включения, качество паяемых соединений), а
также электрические тесты для проверки функциональности и соответствия схемам.
Особое внимание уделяется качеству керамической основы, целостности
металлизированных отверстий и соответствию всем техническим условиям (ТУ)
заказчика.
Этапы входного контроля
1.
Проверка документации: Анализ
сертификатов качества, паспортов от поставщика, соответствия требованиям ТУ и
договора.
2.
Внешний осмотр:
·
Визуальный осмотр оператором (невооруженным глазом, с
лупой).
·
Проверка на отсутствие повреждений (сколы, царапины,
трещины на керамике), загрязнений, качество пайки (если есть компоненты).
3.
Автоматическая оптическая инспекция (АОИ):
·
Выявление дефектов токопроводящих дорожек, паяльных
площадок.
·
Проверка соосности отверстий, их
заполнения (если требуется).
·
Контроль соблюдения размеров и зазоров.
4.
Рентген-контроль:
·
Проверка внутренних слоев платы, поиск посторонних
включений и дефектов межслойных соединений (переходов).
·
Контроль качества и равномерности металлизации в
отверстиях.
5.
Электрические испытания:
·
Проверка целостности цепей и отсутствие коротких
замыканий.
·
Функциональное тестирование (если применимо).
6.
Тепловой контроль (опционально): Прохождение тока через цепи для выявления локальных дефектов путем
измерения тепловых аномалий (градиентов температуры).
Особенности для керамических плат
·
Контроль основания: Тщательная
проверка керамической подложки на трещины, сколы, расслоения, так как она
является критически важной для теплоотвода и
механической прочности.
·
Тепловые свойства: Проверка
соответствия теплопроводности и тепловых характеристик требованиям.
·
Металлизация: Контроль качества
адгезии металлических слоев к керамике и целостности металлизированных
отверстий, которые часто чувствительны к температурным напряжениям.
Весь процесс направлен на то, чтобы исключить попадание некачественных
плат на производство и обеспечить соответствие всем проектным требованиям.
·
Входной контроль печатных плат. Виды дефектов
14 мар. 2022 г. — 2). ... После
прохождения данных процедур и заполнения необходимого пакета документов о
соответствии изделие переда...
Industry Hunter
·
Виды контроля печатных плат и плат в сборе - СМТтех
Контроли плат в сборе в процессе производства * Визуальный контроль.
Производится оператором невооруженным глазом или с помощью оп...
СМТтех
·
Методы контроля печатных плат Текст научной статьи по ...
Тепловой метод контроля печатных плат, осуществляется путем прохождения
тока через контролируемую цепь, где в местах локализации д...
КиберЛенинка
Показать все