BlueNRG234

https://www.bbrc.ru/catalog/item/stmicroelectronics_bluenrg_234_range_of_bluetooth_socs/

https://www.chipdip.ru/product1/8013790100

For Flip Chip mounting on the PCB, STMicroelectronics recommends the use of a solder stencil aperture of 330 x 330 µm maximum and a typical stencil thickness of 125 µm. Flip Chips are fully compatible with the use of near eutectic 95.8% Sn, 3.5% Ag, 0.7% Cu solder paste with no-clean flux. ST's recommendations for Flip-Chip board mounting are illustrated on the soldering reflow profile shown in Figure 39. Flip Chip CSP (2.71 x 2.58 x 0.5 pitch 0.4 mm) package reflow profile recommendation.

Для монтажа Flip Chip на печатную плату компания STMicroelectronics рекомендует использовать отверстие трафарета для пайки максимум 330 x 330 мкм и типичную толщину трафарета 125 мкм. Flip Chips полностью совместимы с использованием почти эвтектической паяльной пасты 95,8% Sn, 3,5% Ag, 0,7% Cu и не требующего очистки флюса. Рекомендации ST по монтажу платы Flip-Chip проиллюстрированы на профиле пайки оплавления, показанном на рисунке 39. Рекомендации по профилю оплавления корпуса Flip Chip CSP (2,71 x 2,58 x 0,5, ш

Описание

https://static.chipdip.ru/lib/447/DOC029447358.pdf

Чип и Дип

https://www.chipdip.ru/product1/8013790100